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解決方案
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功率半導(dǎo)體封裝【應(yīng)用特點(diǎn)】高熔點(diǎn)及無(wú)鉛，導(dǎo)熱性能好，優(yōu)秀的抗熱疲勞能力，焊點(diǎn)抗拉強(qiáng)度高。 -
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數(shù)據(jù)中心【應(yīng)用特點(diǎn)】應(yīng)用于服務(wù)器（散熱模組）<br> 焊點(diǎn)焊后具有高可靠性，導(dǎo)熱性能優(yōu)良，涂覆焊片外觀尺寸可滿足特殊定制。
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