CN 
漢源產(chǎn)品
-
燒結(jié)銀焊膏/銀膜有壓燒結(jié)銀膏、無(wú)壓燒結(jié)銀膏、有壓燒結(jié)銀膜
-
金錫焊料以純度99.99%的高純金和高純錫為主要原料，高強(qiáng)度、高抗腐蝕性、高使用溫度、高抗蠕變和抗疲勞性能、高導(dǎo)電導(dǎo)熱能力、優(yōu)良的潤(rùn)濕性，無(wú)需添加助焊劑
-
IGBT用焊料低焊接溫度：峰值溫度250℃；高可靠性：通過(guò)-40℃—150℃溫度循環(huán)1000次；低空洞率：總體空洞綠2%以下。
-
涂覆型焊料適用于多種電子組裝焊接工藝，?焊劑定量、焊料定量、焊劑可選。
-
低熔點(diǎn)焊料在階梯焊接或低溫組裝時(shí)，需要使用低于錫鉛共晶183℃的焊料。常用的如錫鉍，錫銦，銦銀 戶(hù)的需 求，可以提供設(shè)計(jì)合金并加工成型。由于焊接溫度低，低熔點(diǎn)合金經(jīng)常需要配套使用低溫專(zhuān)用助焊劑，否則可能造 成助焊劑活性不能有效發(fā)揮，造成虛焊，推薦使用預(yù)涂覆的低熔點(diǎn)焊料。
-
預(yù)成形中溫硬釬料鋁件釬焊常用鋁硅釬料或鋅鋁釬料，針對(duì)具體使用場(chǎng)景可選擇或優(yōu)化釬料釬劑。 鋁釬料一般用火焰釬焊、感應(yīng)釬焊、爐中釬焊、真空釬焊等方法進(jìn)行釬焊，可以根據(jù)不同器件和焊接面制成特定形 狀的預(yù)成形釬料，使組裝效率大幅提升。
廣州漢源新材料股份有限公司
廣州漢源微電子封裝材料有限公司
廣州漢源微電子封裝材料有限公司
產(chǎn)品熱線
400-086-1189
掃碼直撥產(chǎn)品熱線
廣州漢源新材料股份有限公司 粵ICP備17007166號(hào)-1
網(wǎng)站建設(shè)：互諾科技