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行業(yè)先進電子材料及
應(yīng)用技術(shù)方案提供商
INDUSTRY ADVANCED ELECTRONIC MATERIALS
AND APPLICATION SOLUTION PROVIDER
燒結(jié)銀焊膏/銀膜
有壓燒結(jié)銀膏、無壓燒結(jié)銀膏、有壓燒結(jié)銀膜
● 產(chǎn)品連續(xù)印刷穩(wěn)定性極佳
● 有壓力燒結(jié)后平均剪切強度≥60MPa, 熱導(dǎo)率＞280W/(m.K)
● 無壓力燒結(jié)最低200℃可實現(xiàn)有效致密燒結(jié)封裝連接
金錫焊料
● 采用純度99.99%的金和錫原材料生產(chǎn)
● 高抗腐蝕性高服役溫度
● 高焊接強度
● 高抗蠕變和抗疲勞性能
● 高導(dǎo)電導(dǎo)熱能力
● 高潤濕性，不需要添加助焊劑
燒結(jié)銀焊膏/銀膜
金錫焊料
IGBT用焊料
PRODUCT
燒結(jié)銀焊膏/銀膜
特點：燒結(jié)溫度≤260℃，可實現(xiàn)低壓或者無壓燒結(jié)；熱導(dǎo)率和電導(dǎo)率比傳統(tǒng)焊料提高5倍；可靠性比傳統(tǒng)焊料提高10倍；可靠工作溫度＞300℃。
有壓燒結(jié)銀膏、無壓燒結(jié)銀膏、有壓燒結(jié)銀膜
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金錫焊料
特點：以純度99.99%的高純金和高純錫為主要原料，高強度、高抗腐蝕性、高使用溫度、高抗蠕變和抗疲勞性能、高導(dǎo)電導(dǎo)熱能力、優(yōu)良的潤濕性，無需添加助焊劑。
金錫焊料可用于密封封裝器件、功率半導(dǎo)體元件、射頻及微波元件、光電子元件等各種元器件的焊接，因而被廣泛應(yīng)用于可靠性要求較高的航空航天、軍工、醫(yī)療設(shè)備等領(lǐng)域。
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IGBT用焊料
特點：IGBT用焊片是通過精選原材料和精細(xì)加工而得到的一種高品質(zhì)預(yù)成型焊料，其具有成分精準(zhǔn)、氧化膜薄、表面潔凈、高可焊性等優(yōu)點。
其通常搭配還原性氣氛真空回流焊工藝焊接，特別適用于要求低空洞率、低有機殘留、高質(zhì)量焊接面的IGBT功率模塊封裝領(lǐng)域。
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專利技術(shù)
Patent Technology
獲2次國家重點新產(chǎn)品項目計劃立項、申請自主研發(fā)電子組裝焊接相關(guān)專利51項，39項已獲得國內(nèi)授權(quán)，同時2項獲美國授權(quán)和2項獲日本授權(quán)。
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研發(fā)實力
專利技術(shù)
科研設(shè)施
2024-07-10 
關(guān)于我們
ABOUT US
1999年創(chuàng)建，位于廣州高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)科學(xué)城，一萬多平方米的研發(fā)生產(chǎn)基地，以原廣州有色金屬研究院的專家和技術(shù)人員為核心班底組建，專注于預(yù)成形焊料、燒結(jié)型互聯(lián)材料、無鉛焊料的研發(fā)和創(chuàng)新，致力于為全球客戶提供高性能的產(chǎn)品和產(chǎn)品應(yīng)用整體解決方案?！?/p> 查看詳情 ＋
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精耕電子新材料
20
研發(fā)技術(shù)團隊
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自主專利
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廣州漢源微電子封裝材料有限公司
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