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行業(yè)先進(jìn)電子材料及
應(yīng)用技術(shù)方案提供商
INDUSTRY ADVANCED ELECTRONIC MATERIALS
AND APPLICATION SOLUTION PROVIDER
燒結(jié)銀焊膏/銀膜
有壓燒結(jié)銀膏、無壓燒結(jié)銀膏、有壓燒結(jié)銀膜
● 產(chǎn)品連續(xù)印刷穩(wěn)定性極佳
● 有壓力燒結(jié)后平均剪切強(qiáng)度≥60MPa, 熱導(dǎo)率＞280W/(m.K)
● 無壓力燒結(jié)最低200℃可實(shí)現(xiàn)有效致密燒結(jié)封裝連接
金錫焊料
● 采用純度99.99%的金和錫原材料生產(chǎn)
● 高抗腐蝕性高服役溫度
● 高焊接強(qiáng)度
● 高抗蠕變和抗疲勞性能
● 高導(dǎo)電導(dǎo)熱能力
● 高潤(rùn)濕性，不需要添加助焊劑
燒結(jié)銀焊膏/銀膜
金錫焊料
IGBT用焊料
PRODUCT
燒結(jié)銀焊膏/銀膜
特點(diǎn)：燒結(jié)溫度≤260℃，可實(shí)現(xiàn)低壓或者無壓燒結(jié)；熱導(dǎo)率和電導(dǎo)率比傳統(tǒng)焊料提高5倍；可靠性比傳統(tǒng)焊料提高10倍；可靠工作溫度＞300℃。
有壓燒結(jié)銀膏、無壓燒結(jié)銀膏、有壓燒結(jié)銀膜
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金錫焊料
特點(diǎn)：以純度99.99%的高純金和高純錫為主要原料，高強(qiáng)度、高抗腐蝕性、高使用溫度、高抗蠕變和抗疲勞性能、高導(dǎo)電導(dǎo)熱能力、優(yōu)良的潤(rùn)濕性，無需添加助焊劑。
金錫焊料可用于密封封裝器件、功率半導(dǎo)體元件、射頻及微波元件、光電子元件等各種元器件的焊接，因而被廣泛應(yīng)用于可靠性要求較高的航空航天、軍工、醫(yī)療設(shè)備等領(lǐng)域。
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IGBT用焊料
特點(diǎn)：IGBT用焊片是通過精選原材料和精細(xì)加工而得到的一種高品質(zhì)預(yù)成型焊料，其具有成分精準(zhǔn)、氧化膜薄、表面潔凈、高可焊性等優(yōu)點(diǎn)。
其通常搭配還原性氣氛真空回流焊工藝焊接，特別適用于要求低空洞率、低有機(jī)殘留、高質(zhì)量焊接面的IGBT功率模塊封裝領(lǐng)域。
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集成電路
INTEGRATED CIRCUIT
【應(yīng)用特點(diǎn)】?jī)?yōu)異的導(dǎo)熱導(dǎo)電性能，多種標(biāo)準(zhǔn)合金成分可供選擇，尺寸形狀可根據(jù)特殊需求進(jìn)行定制。
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功率半導(dǎo)體封裝
SEMICONDUCTOR
【應(yīng)用特點(diǎn)】高熔點(diǎn)及無鉛，導(dǎo)熱性能好，優(yōu)秀的抗熱疲勞能力，焊點(diǎn)抗拉強(qiáng)度高。
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數(shù)據(jù)中心
THE DATA CENTER
【應(yīng)用特點(diǎn)】應(yīng)用于服務(wù)器（散熱模組）
焊點(diǎn)焊后具有高可靠性，導(dǎo)熱性能優(yōu)良，涂覆焊片外觀尺寸可滿足特殊定制。
研發(fā)實(shí)力
R&D Strength
研發(fā)及工程技術(shù)人員78人，其中教授級(jí)高工3人，碩士博士20人，大專及以上學(xué)歷人員占研發(fā)團(tuán)隊(duì)90%以上。
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專利技術(shù)
Patent Technology
獲2次國(guó)家重點(diǎn)新產(chǎn)品項(xiàng)目計(jì)劃立項(xiàng)、申請(qǐng)自主研發(fā)電子組裝焊接相關(guān)專利51項(xiàng)，39項(xiàng)已獲得國(guó)內(nèi)授權(quán)，同時(shí)2項(xiàng)獲美國(guó)授權(quán)和2項(xiàng)獲日本授權(quán)。
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科研設(shè)施
Research Facility
設(shè)立分析中心、焊接實(shí)驗(yàn)室、可靠性實(shí)驗(yàn)室，提供了產(chǎn)品全制程覆蓋檢測(cè)能力，檢測(cè)儀器50+臺(tái)。
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研發(fā)實(shí)力
專利技術(shù)
科研設(shè)施
新聞中心
NEWS CENTER
最新新聞
問計(jì)寬禁帶功率半導(dǎo)體發(fā)展 漢源新材料匠心助力產(chǎn)業(yè)進(jìn)擊
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2024年《半導(dǎo)體器件封裝用燒結(jié)銀焊膏》行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)制定工作組會(huì)議順利召開
2024-07-10 漢源微與天工大聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室揭牌儀式成功舉辦
由廣州漢源微電子封裝材料有限公司和天津工業(yè)大學(xué)主辦的“功率半導(dǎo)體模塊封裝關(guān)鍵材料與工藝聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室”揭牌儀式在天津工業(yè)大學(xué)成功舉辦。
2024-08-26 漢源微協(xié)辦|第25屆電子封裝技術(shù)國(guó)際會(huì)議（ICEPT 2024）完美收官
2024年8月9日，歷時(shí)3天的第25屆電子封裝技術(shù)國(guó)際會(huì)議（ICEPT 2024），在中國(guó)天津落下完美帷幕！
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1999年創(chuàng)建，位于廣州高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)科學(xué)城，一萬多平方米的研發(fā)生產(chǎn)基地，以原廣州有色金屬研究院的專家和技術(shù)人員為核心班底組建，專注于預(yù)成形焊料、燒結(jié)型互聯(lián)材料、無鉛焊料的研發(fā)和創(chuàng)新，致力于為全球客戶提供高性能的產(chǎn)品和產(chǎn)品應(yīng)用整體解決方案。
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