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2024年《半導(dǎo)體器件封裝用燒結(jié)銀焊膏》行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)制定工作組會議順利召開
2024年6月29日下午，由廣州漢源微電子封裝材料有限公司和天津工業(yè)大學(xué)主辦的《半導(dǎo)體器件封裝用燒結(jié)銀焊膏》行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)制定工作組會議在天津工業(yè)大學(xué)順利召開。
工業(yè)和信息化部行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)計(jì)劃《半導(dǎo)體器件封裝用燒結(jié)型銀膏》（計(jì)劃編號2023-0984T-SJ）由TC47（全國印制電路標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會）歸口，主管部門為工業(yè)和信息化部電子信息司。
本次會議參與者包括中國電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究院、中國電子科技集團(tuán)公司第十五所和第四十六研究所，以及起草單位廣州漢源新材料股份有限公司、天津工業(yè)大學(xué)、株洲中車時(shí)代半導(dǎo)體有限公司、江蘇宏微科技股份有限公司、嘉興斯達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司、中國電子科技集團(tuán)第五十五研究所、蘇州能訊高能半導(dǎo)體有限公司、中國電子科技集團(tuán)第十三研究所、國網(wǎng)智能電網(wǎng)研究院電工新材料及微電子研究所、西安電子科技大學(xué)、有研納微新材料(北京)有限公司、廣州漢源微電子封裝材料有限公司、工業(yè)和信息化部電子第五研究所、廣東芯聚能半導(dǎo)體有限公司、廣州青藍(lán)半導(dǎo)體有限公司、元山(濟(jì)南)電子科技有限公司等19家單位。
2024年《半導(dǎo)體器件封裝用燒結(jié)銀焊膏》行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)制定工作組會議由漢源微電子副總經(jīng)理杜昆主持。
▲會議主持現(xiàn)場（左1為漢源股份副總經(jīng)理杜昆）
《半導(dǎo)體器件封裝用燒結(jié)銀焊膏》行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)已于2023年11月17日召開標(biāo)準(zhǔn)啟動(dòng)會，并對標(biāo)準(zhǔn)草案進(jìn)行了初步討論，與會專家、企業(yè)代表提出了寶貴的修改意見和建議。會后，廣州漢源新材料股份有限公司、廣州漢源微電子封裝材料有限公司和天津工業(yè)大學(xué)根據(jù)意見反饋情況進(jìn)行了修改和完善，形成了本次標(biāo)準(zhǔn)討論稿。
本次討論會上，中國電子科技集團(tuán)公司第十五所副書記、研究員、TC47主任委員陳長生，中國電子科技集團(tuán)公司第四十六研究所研究員、TC47委員劉兆楓，以及中國電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究院高級工程師、TC47秘書長薛超組織各起草單位代表對標(biāo)準(zhǔn)展開了深入討論，梅云輝教授介紹了《半導(dǎo)體器件封裝用燒結(jié)銀焊膏》標(biāo)準(zhǔn)的編制說明，并與漢源股份副總經(jīng)理杜昆一起陳述和講解了項(xiàng)目內(nèi)容，與各位專家對標(biāo)準(zhǔn)詳細(xì)內(nèi)容充分交換了意見，對進(jìn)一步修改完善標(biāo)準(zhǔn)文件提出更加細(xì)化的完善思路，并商定了下一步工作目標(biāo)和計(jì)劃。
▲TC47主任委員陳長生（左）、委員劉兆楓（右上）、秘書長薛超（右下）發(fā)言
▲梅云輝教授介紹編制說明
與會專家對于標(biāo)準(zhǔn)編制說明以及標(biāo)準(zhǔn)文本進(jìn)行逐一評審討論，并提出建設(shè)性意見。整個(gè)研討會暢所欲言、氣氛熱烈。
路雖遠(yuǎn)，行則將至；事雖難，做則必成。后續(xù)標(biāo)準(zhǔn)制定工作組將根據(jù)此次會上各位專家代表反饋意見繼續(xù)完善調(diào)整標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)容，爭取今年完成標(biāo)準(zhǔn)發(fā)布工作，積極助力半導(dǎo)體行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展！
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