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漢源微協(xié)辦|第25屆電子封裝技術(shù)國際會議（ICEPT 2024）完美收官
2024年8月9日，歷時3天的第25屆電子封裝技術(shù)國際會議（ICEPT 2024），在中國天津落下完美帷幕！
該會議是國際電子封測領(lǐng)域四大品牌會議（美國ECTC、歐洲ESTC、新加坡EPTC和中國ICEPT）之一，是業(yè)內(nèi)專家學者和工程技術(shù)人員公認的交流電子封裝相關(guān)技術(shù)的重要平臺。會議由中國科學院微電子研究所、天津工業(yè)大學、國際電氣電子工程師協(xié)會電子封裝學會（IEEE-EPS）和中國電子學會電子制造與封裝技術(shù)分會（CIE-EMPT）主辦，天津工業(yè)大學電氣工程學院、天津工業(yè)大學電子與信息工程學院 、高效能電機系統(tǒng)智能設(shè)計與制造國家地方聯(lián)合工程研究中心、大功率半導體照明應(yīng)用系統(tǒng)教育部工程研究中心等承辦，廣州漢源微電子封裝材料有限公司參與協(xié)辦。
回顧本次大會,可謂盛況空前，完美詮釋了“航母級”的半導體科技盛宴。會議不僅聚焦了先進封裝、工藝材料、封裝設(shè)計、互連技術(shù)、封裝工藝與設(shè)備、質(zhì)量與可靠性、功率電子、光電器件封裝、MEMS、新興領(lǐng)域封裝等十大專業(yè)技術(shù)主題，集中展示發(fā)布了400多項最新、熱門及突破性的前沿研究成果，而且還有來自全球的頂級專家分享電子封裝技術(shù)領(lǐng)域的學術(shù)研究及產(chǎn)業(yè)成果，來自全球近20個國家和地區(qū)的1300多名代表盛情出席并共同探索電子封裝領(lǐng)域當下的熱點議題，內(nèi)容豐富！專業(yè)性強！國際性更突出！亮點頻現(xiàn)！
那么，作為半導體行業(yè)的先進電子材料及應(yīng)用技術(shù)方案提供商，漢源微在本次大會中又有哪些精彩回顧呢，讓我們一起看一下：
亮點一:聚焦科技前沿，低溫燒結(jié)納米銀尖端技術(shù)重磅分享
本次大會報告上，ICEPT 2024技術(shù)委員會主席暨中國天津工業(yè)大學科學技術(shù)研究院院長、電氣工程學院常務(wù)副院長梅云輝教授重磅分享了《用于高溫電子封裝的低溫燒結(jié)納米銀漿》的主題演講報告，現(xiàn)場不僅為與會者深入剖析了該科技創(chuàng)新成果的先進性、創(chuàng)新性和實用性，分享了提高粘結(jié)線內(nèi)聚力和附著力的方法應(yīng)用中的挑戰(zhàn)和成功案例證明，而且還揭示了該前沿技術(shù)及解決方案的未來動態(tài)與趨勢，為行業(yè)的發(fā)展提供了寶貴的啟示和指引，干貨滿滿。
▲梅云輝教授發(fā)表報告
▲《用于高溫電子封裝的低溫燒結(jié)納米銀漿》主題報告現(xiàn)場
亮點二:展論結(jié)合，智慧產(chǎn)品展示彰顯科技創(chuàng)新魅力
除主題報告加持外，大會期間，漢源微燒結(jié)銀焊膏及整體解決方案也在ICEPT 2024展區(qū)—電子封裝技術(shù)國際展上重磅精彩亮相，我司同時也展示了預(yù)成形焊料、IGBT用焊料、金錫焊料等多款經(jīng)典產(chǎn)品，這些產(chǎn)品以其卓越的性能、環(huán)保的特性以及廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域在展會上熠熠生輝，吸引了眾多嘉賓駐足，展位現(xiàn)場人氣爆棚。
▲漢源微展位上技術(shù)人員為來賓講解半導體電子封裝材料領(lǐng)域的相關(guān)解決方案，得到了現(xiàn)場來賓的贊賞，并一同深入探討了相關(guān)封裝技術(shù)
本次大會不僅是一次展示自我的機會，更是我司與行業(yè)內(nèi)外交流學習、拓展合作的寶貴經(jīng)歷，我們衷心感謝每一位蒞臨漢源微展位的嘉賓！未來步履不停，漢源微將一如既往地秉承始終以“客戶認可的伙伴、同行尊重的對手、供應(yīng)商信賴的朋友、員工依靠的親人”為追求的幸福企業(yè)的企業(yè)精神，緊密圍繞市場需求，為推動我國半導體行業(yè)的快速發(fā)展進一步貢獻力量！
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