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漢源簡(jiǎn)介
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20+精耕電子新材料 -
70+研發(fā)技術(shù)團(tuán)隊(duì) -
60+自主專利
廣州漢源新材料股份有限公司，創(chuàng)始于1999年，位于廣州高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)科學(xué)城，一萬多平方米的研發(fā)生產(chǎn)基地，以原廣州有色金屬研究院的專家和技術(shù)人員為核心班底組建，專注于預(yù)成形焊料、燒結(jié)型互連材料、無鉛焊料的研發(fā)和創(chuàng)新，致力于為全球客戶提供高性能的產(chǎn)品和產(chǎn)品應(yīng)用整體解決方案。
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漢源產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于組裝插件、表面貼裝、半導(dǎo)體封裝、LED封裝、印制電路板的電鍍和精密組裝等領(lǐng)域，在相關(guān)領(lǐng)域享有良好的聲譽(yù)，并擁有一批穩(wěn)定的高質(zhì)量客戶群，范圍涉及通信、新能源汽車、半導(dǎo)體封裝、航天軍工、數(shù)據(jù)中心、電力電動(dòng)等諸多領(lǐng)域，其中多家為全球知名的電子制造企業(yè)。
廣州漢源微電子封裝材料有限公司是廣州漢源新材料股份有限公司的全資子公司，2021年成立，聚焦半導(dǎo)體封裝材料和高端電子封裝、電子組裝材料的研發(fā)、制造、銷售。
